ASML "스마트폰 시장 커지고 있어 4분기도 메모리시장 성장"
TSMC "5G 스마트폰엔 4G보다 D램 약 40% 더 많이 들어가"
갤럭시 노트20을 소개하고 있는 노태문 삼성전자 무선사업부장(사장). 한경DB

갤럭시 노트20을 소개하고 있는 노태문 삼성전자 무선사업부장(사장). 한경DB

네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 이번주 3분기 실적을 발표했다. 장비, 파운드리 업체들은 반도체 업체들의 주문량에 근거해 향후 업황을 전망하기 때문에 정확도가 상당히 높다고 볼 수 있다. ASML, TSMC 고위 관계자들의 발언을 통해 내년 반도체 업황을 살펴본다.
ASML "D램 시장 4분기 성장, 내년에도 계속 회복"
ASML은 지난 14일(현지시간) 3분기 실적을 공개했다. 이재용 삼성전자 부회장의 방문으로 더 많이 알려지게 된 ASML은 EUV(극자외선) 노광장비나 DUV 노광장비를 생산하는 업체다. 삼성전자, TSMC, 인텔, SK하이닉스 등이 주요 고객사다.

피터 버닝크 ASML CEO는 메모리반도체 업황에 대해 "고객들이 데이터센터에 대한 수요를 지속적으로 확인하고 있다"고 말했다. 특히 소비자용 전자제품(스마트폰)에 대한 수요가 커지고 있다고 말했다. 특히 D램과 관련해서 "4분기에도 성장이 예상되고 내년에도 메모리 업황 회복세가 지속될 것"이라고 내다봤다. 데이터센터의 서버용 D램 주문이 다시 재개됐고 스마트폰 판매 확대에 따른 모바일 D램 시황이 살아날 것이란 시장의 전망과 일치하는 얘기다.
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시스템반도체에선 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅 등을 포함하는 디지털 인프라 구축을 지원하기 위해 고급 제품에 대한 수요가 계속 커지고 있다고 설명했다. 초미세공정 파운드리용 EUV 장비 주문이 꾸준하단 얘기다. 버닝크 대표가 밝힌 EUV 장비 수주 잔액은 3분기 기준 62억 유로. 한국 돈으로 약 8조3000억원으로, 약 40~45대의 장비 주문이 밀려 있는 상태로 추정된다. 버닝크 대표는 "내년엔 더 강한 비트 증가율이 예상된다"며 "특히 내년엔 10나노 4세대(1A 나노) D램 생산 때 EUV 시스템이 많이 필요할 것"이라고 예상했다. D램 생산에 EUV 장비를 적용하기 시작한 삼성전자와 내년 M16 공장에서 EUV를 가동하기 시작한 SK하이닉스를 염두에 둔 발언으로 분석된다.
中 SMIC, ASML EUV 장비 없이 고군분투
참고로 이재용 삼성전자 부회장이 지난 13일 ASML 본사를 방문한 것에 대해 'EUV 장비의 차질없는 확보 요청' 때문이란 분석이 나온다. 삼성전자와 TSMC의 EUV 장비 도입 경쟁이 치열해지고 있기 때문이다. 반도체 업계에 따르면 현재 TSMC는 30~35대, 삼성전자는 15대 안팎의 EUV 장비를 보유 중인 것으로 추정된다. TSMC는 약 40대, 삼성전자는 약 10대 정도 추가 주문한 것으로 알려졌는데, 공격적인 초미세공정 경쟁을 벌이고 있는 상황을 감안할 때 "EUV 장비를 누가 먼저 받느냐가 파운드리 경쟁력이 될 수 있다"(문지혜 신영증권 애널리스트)는 분석이 나온다.

ASML에 대한 보유 지분도 변수가 될 전망이다. 삼성전자는 현재 ASML 지분 1.5%를 갖고 있다. TSMC는 2015년 갖고 있던 지분 5%를 모두 매각했다.
네덜란드 에인트호번 본사에서 EUV 노광장비를 살펴보고 있는 이재용 삼성전자 부회장(왼쪽 두번째)과 김기남 DS부문 부회장. 제일 왼쪽은 마틴 반 덴 브링크 ASML 최고기술책임자, 제일 오른쪽은 피터 버닝크 ASML CEO. 삼성전자 제공

네덜란드 에인트호번 본사에서 EUV 노광장비를 살펴보고 있는 이재용 삼성전자 부회장(왼쪽 두번째)과 김기남 DS부문 부회장. 제일 왼쪽은 마틴 반 덴 브링크 ASML 최고기술책임자, 제일 오른쪽은 피터 버닝크 ASML CEO. 삼성전자 제공

지난주 해외 IT 전문매체에선 중국 파운드리업체 SMIC가 'N+1' 공정 기술 개발에 성공했다는 보도가 나왔다. 현재 SMIC의 미세공정 수준은 14nm 수준으로 5nm 공정에서 제품을 양산 중인 TSMC와 삼성전자에 비해 크게 떨어진다. SMIC는 10nm 이하 초미세공정에 진입하기 위해 지난해 ASML에 EVU 장비를 주문했지만 미국 정부의 방해 때문에 도입에 최종 실패했다. N+1은 7nm 초기 단계 공정으로 알려졌는데, EUV 장비 대신 DUV 장비를 활용하는 것으로 알려졌다. N+1 공정은 14나노 공정 대비 칩 성능은 20% 높아지고 전력소모는 57% 감소하는 것으로 평가되는데, 양산까지는 1년 이상 걸릴 것이란 전망이 우세하다. 미국 정부가 네덜란드 정부를 통해 ASML의 EUV 장비 수출을 막은 것이 여러 모로 장애물이 되고 있는 것이다.
TSMC는 5G 스마트폰 확대에 따른 반도체 시장 성장에 주목
지난 15일 실적을 공개한 TSMC는 내년 시장 전망에서 주목할만한 점은 '5G'에 대한 긍정적인 뷰를 제시했다는 것이다. 하나금융투자의 분석보고서에 따르면 TSMC는 2020년 스마트폰 시장의 5G 비율이 10% 후반에 달했고, 5G 폰의 반도체 탑재량이 4G 폰보다 30~40% 많다는 점을 언급했다. 앞으로 5G 스마트폰이 반도체 산업의 성장을 이끄는 핵심 요인이 될 것이라는 점을 시사한 것이다.
TSMC 본사 로고. EPA연합뉴스

TSMC 본사 로고. EPA연합뉴스

황정수 기자 hjs@hankyung.com

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