매그나칩반도체 강점은
매그나칩은 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 드라이버 구동칩(OLED DDI칩)이란 제품을 세상에 처음 내놓은 기업이다. 세계 10개 이상 스마트폰 제조업체들이 매그나칩의 OLED DDI칩을 쓰고 있다. 2003년 처음 OLED DDI칩 개발에 들어간 뒤 2007년 150나노 제품을 생산하기 시작했다. 그후 매년 꾸준히 제품의 성능을 개선하고 있다. OLED 구동칩 설계 및 제조와 관련된 특허도 보유하고 있다. 매그나칩이 생산한 OLED DDI칩은 작년 6월 말 기준으로 누적 5억 개를 넘어섰다. OLED DDI칩는 깊고 밝은 색상과 높은 화면 해상도를 제공하는 장치다. OLED DDI칩을 활용하면 스마트폰 화면을 더 얇게 제작할 수 있다.
그래픽=한성호 기자 sungho@hankyung.com

그래픽=한성호 기자 sungho@hankyung.com

매그나칩이 OLED 구동칩 선도기업이 된 배경은 연구개발(R&D) 경쟁력이다. 지난해엔 세 번째 28나노미터 제품과 7번째 40나노미터 제품을 출시했다. 최근 선보인 28나노 제품은 40나노 플랫폼 제품과 비교해 칩 사이즈가 작고, 소비전력도 20% 이상 줄었다. 최근에는 세계 최초로 마이크로 LED TV에 들어가는 액티브매트릭스 마이크로 LED칩을 개발하는 데 성공했다. OLED 기술과 파워 디스크리트 기술, 파워IC 기술을 집약해 하나의 칩에 담은 제품이다. 확장성이 크다는 게 가장 큰 장점이다. 4K부터 8K까지 TV 사이즈와 해상도에 구애받지 않는다.

관련 업체들과의 협업을 통해 OLED 생태계도 구축했다는 점도 높은 평가를 받는다. 지난해 4월 터치컨트롤러 업계 선두기업인 ELAN, 정전식 터치솔루션 전문기업 멜파스, 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 전문기업 하이딥 등 3개사와 파트너십을 맺었다. 이들 업체와 함께 매그나칩 OLED DDI칩에 들어가는 스마트터치, 지문인식 등 기술을 공동으로 개발 중이다.

스마트폰용 패널에서는 이미 OLED가 대세다. 매그나칩이 보고 있는 미래 시장은 자동차다. 시장조사기관 IHS는 자동차용 디스플레이 패널의 세계 출하량이 2018년 1억6500만 개에서 2022년 2억 개까지 늘어날 것으로 전망했다. 매그나칩은 2018년 LCD(액정표시장치) 기반 자동차용 DDI칩 제품 생산에 들어갔다. 앞으로는 OLED 드라이버가 널리 쓰일 것으로 예상하고 있다. 오랜 기간 디스플레이 시장에서 축적된 노하우를 바탕으로 주요 자동차용 디스플레이 패널 제조 기업과 지속적인 협력을 통해 자동차용 DDI칩 제품의 영역을 비정질실리콘 트랜지스터(a-Si TFT) LCD부터 저온폴리실리콘(LTPS) 및 이그조(IGZO) TFT-LCD, OLED 디스플레이까지 확대해 나가고 있다.

전력반도체는 매그나칩의 또 다른 주력사업이다. 매그나칩은 프리미엄 전력반도체 시장의 강자다. 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 등 고부가가치 제품 매출이 전력반도체 사업에서 차지하는 비중이 50% 이상이다.

전력반도체 사업에서도 자동차는 가장 중요한 신시장이다. 전기자동차용 배터리에 들어가는 전력반도체 수요가 크게 늘어날 것으로 관측된다. 옴디아는 전기자동차용 IGBT칩 시장이 2023년까지 매년 18% 성장할 것으로 예상했다.

매그나칩은 이 시장을 선점하기 위한 준비를 다지고 있다. BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정에서 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 1등급 레벨 인증을 획득했다. 전력반도체 생산공정인 BCD는 아날로그 신호제어를 위한 바이폴라 공정과 디지털 신호제어·고전력 처리용 CMOS-DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 기술이다. 모터 드라이버 집적회로(IC), 배터리관리시스템(BMS) 등 차량용 전력 반도체를 생산하는 데도 활용할 수 있다. 매그나칩의 0.13마이크로나노 BCD 공정 기술은 1000번 이상 프로그래밍할 수 있는 멀티타임프로그래머블 지식자산(MTP IP) 기술을 갖췄다. 차량용 전력 반도체는 반복적인 메모리 기능이 필요해 여러 번 프로그래밍할 수 있어야 한다는 게 회사 측 설명이다.

기존 BCD 공정은 MTP IP 구현을 위해 포토 레이어를 추가해야 했다. 매그나칩의 BCD 공정은 IP 설계를 최적화해 포토 레이어 추가 없이 MTP IP를 구현했다. 기존 공정에 비해 생산 시간과 비용이 줄었다. 고객사 관점에서 제품을 더 빨리 납품받고, 경쟁사보다 높은 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 셈이다.

이수빈 기자 lsb@hankyung.com

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