스마트폰 부품 제조업체 엔피디가 3월 초 코스닥시장 상장을 추진한다.

엔피디는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 공모 절차를 개시했다고 4일 밝혔다.

총 공모 주식 수는 755만주다.

공모 희망가 범위는 5천400∼6천300원으로 이에 따른 공모 예정 금액은 약 408억∼476억원이다.

엔피디는 오는 25∼26일 이틀간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 3월 3∼4일까지 청약을 받을 계획이다.

상장은 3월 초로 예정돼 있으며 주관사는 유안타증권이 맡았다.

엔피디는 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰용 전자 부품 보드인 FPCA(연성 인쇄 회로 조립) 등을 생산하는 휴대폰 부품 전문 제조업체다.

지난 2018년 연간 기준 매출액은 2천593억원이고 영업이익은 159억원이었다.

/연합뉴스