이재용 삼성전자 부회장이 6일 충남 온양, 천안사업장을 방문해 반도체 부문 최고경영진과 함께 일본의 경제보복 대응방안을 논의했다. 이 부회장(오른쪽부터)과 김기남 DS(반도체부품)부문장(대표이사 부회장), 백홍주 TSP(테스트&시스템패키지) 총괄부사장, 진교영 메모리사업부장(사장)이 온양사업장을 둘러보며 얘기하고 있다.
삼성전자가 건강관리 기능과 갤럭시 생태계 간 연동을 개선한 스마트워치 신제품 ‘갤럭시 워치 액티브2’(사진)를 6일 공개했다.갤럭시 워치 액티브2의 원형 스크린은 40㎜, 44㎜ 두 가지 크기로 출시된다. 화면을 터치해 베젤을 돌리는 것 같은 느낌이 드는 새로운 사용자경험(UX) 기술을 적용했다. 갤럭시 워치 액티브2를 작년 이후 출시된 삼성 플래그십 스마트폰과 연동하면 스마트폰 카메라를 원격으로 제어할 수 있다. 사진과 동영상을 찍거나 촬영한 사진 미리 보기도 원형 스크린으로 할 수 있다. 전·후면 카메라 방향 전환도 가능하다. 16개 언어를 실시간 번역해주는 앱(응용프로그램)과 인공지능(AI) 플랫폼 ‘빅스비’도 지원한다.건강관리 기능이 향상된 것도 특징이다. 달리기, 걷기, 자전거 타기, 수영 등 7개 종목을 자동 측정하고 총 39개 이상의 운동 내용을 기록 및 관리할 수 있다. ‘페이스메이커와 달리기’ 기능을 개선해 사용자가 운동 목표에 집중할 수 있도록 실시간 페이스 코칭을 해주는 기능이 있다. 심전도 측정 센서도 탑재했다.홍윤정 기자 yjhong@hankyung.com
삼성전자가 메모리 반도체에서 또 한 번 ‘초격차’를 증명했다. 128단을 적층한 6세대 V 낸드플래시를 기반으로 한 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 세계 최초로 양산하면서다. 일본의 경제 보복으로 반도체 소재 조달의 불확실성이 커진 상황에서도 기술력을 통해 미세 공정 한계를 극복하고, 생산성을 끌어올린다는 계획이다.삼성전자는 ‘6세대 256Gb(기가비트) TLC V 낸드’를 기반으로 한 기업용 PC SSD를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다고 6일 발표했다. 구체적인 적층 단수를 밝히는 대신 ‘1XX단’이라고 표현했지만, 시장에서는 128단 적층에 성공했다고 보고 있다. 128단 적층 낸드 양산은 SK하이닉스가 이미 지난 6월 세계 최초로 성공했다고 발표했다. 대신 128단 낸드를 기반으로 한 SSD 양산은 삼성전자가 세계 최초다.삼성전자의 128단 적층 성공이 의미가 있는 이유는 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 ‘채널 홀 에칭 기술’을 적용했기 때문이다. SK하이닉스와 도시바메모리 등 경쟁사들은 100단 이상을 한 번에 뚫는 기술을 확보하지 못해 64단씩 두 차례로 나눠 구멍을 뚫고 있다. 90단 이상 적층된 제품의 최상단에서 최하단까지 수직으로 한 번에 균일하게 뚫는 공정 기술을 가진 업체는 삼성전자가 유일하다. 공정 수가 다른 기업들에 비해 적은 만큼 제품 마진은 더 높아진다.낸드플래시 메모리는 셀을 높이 쌓을수록 용량이 커지는데, 이때 속도를 유지·개선하는 것도 중요하다. 회사 측은 초고속 설계 기술을 적용해 TLC V 낸드 역대 최고 속도(데이터 쓰기 시간 450㎲ 이하·읽기응답 대기시간 45㎲ 이하)를 달성했다고 설명했다. 5세대(92단) V낸드보다 공정 수와 칩 크기를 줄여 생산성도 20% 이상 높였다.고재연 기자 yeon@hankyung.com
이재용 삼성전자 부회장이 지난 5일 예고한 ‘현장경영’의 첫 방문지로 충남 온양사업장을 선택했다. 온양사업장은 반도체 후(後)공정(실리콘 원판인 웨이퍼에 회로를 새기고 칩을 완성한 이후의 모든 공정) 중 패키징(칩에 보호물질을 씌우고 입출력 단자를 연결하는 공정) 라인이 있는 곳이다. 이 부회장은 일본 경제 보복 대응 전략을 보고받고 신기술 개발 현황을 점검했다. 경제계에선 이 부회장의 온양 방문에 대해 ‘반도체 사업 끝단인 후공정 라인부터 시작해 생산의 전 과정을 세심하게 챙기겠다는 의지의 표현’이란 해석이 나온다.6일 경제계에 따르면 이 부회장은 이날 오후 충남 아산에 있는 삼성전자 온양사업장을 방문해 반도체 경영진 간담회를 열었다. 간담회엔 김기남 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 대표이사 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트&시스템패키지)총괄 부사장 등이 참석했다. 이 자리에선 일본의 경제 보복에 대한 대응 전략과 함께 차세대 패키징 기술 개발 방향 등을 논의했다.삼성 안팎에선 이 부회장이 온양사업장을 첫 방문지로 택한 것에 주목하고 있다. 재계에선 이 부회장이 ‘차세대 패키징’ 기술의 중요성을 염두에 두고 첫 방문지를 골랐다는 해석이 나온다.작년 말 삼성전자는 패키징 관련 조직을 모아 ‘TSP총괄’을 신설했다. 지난 5월엔 삼성전기에서 패키징 신기술인 PLP(패널레벨패키지)사업을 7850억원에 양수했다. 삼성이 보유한 PLP 기술은 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩에 단자를 연결할 수 있어 반도체를 보다 얇게 만들 수 있다. 삼성전자의 PLP 공정이 발전할수록 반도체가 들어가는 스마트폰 등 전자기기 두께는 더욱 얇아질 수 있다.최근 PLP 기술을 적용한 반도체는 자동차 전장(전기·전자 장치)용 반도체와 5세대(5G) 이동통신 모듈 등에 적용되고 있다. 재계 관계자는 “이 부회장이 ‘차세대 먹거리’로 선정한 사업에 PLP가 활용된다는 점도 감안해 첫 번째 방문 사업장을 고른 것 같다”고 말했다.이 부회장이 ‘반도체 사업을 직접 챙기겠다’는 의지를 드러낸 것이란 분석도 나온다. 반도체업계 관계자는 “반도체 사업은 회로 설계와 공정 미세화뿐만 아니라 생산 공정의 가장 마지막 단계인 검사와 패키징 과정까지 완벽해야 경쟁력을 갖출 수 있다”며 “위기 상황을 맞아 이 부회장이 주력 사업을 시작부터 끝까지 살피겠다는 의지를 보인 것”이라고 설명했다.이 부회장은 온양사업장 점검을 마친 뒤 곧장 천안사업장을 방문했다. 이 부회장은 방진복을 입고 공장 안으로 들어가 반도체 패키징 라인을 점검하고 기술 개발 현황을 보고받았다. 이 부회장은 지난 5일 전자 계열사 경영진을 긴급 소집해 “(일본 보복에 대해) 긴장하되 두려워 말자”는 메시지를 전한 뒤 현장경영을 이어갈 것이란 계획을 밝힌 바 있다.황정수/고재연 기자 hjs@hankyung.com