내년 상반기에는 반도체 업황에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 꺾일 것이란 전망이다. 이에 따라 두 기업을 포함한 전체 상장사의 영업이익도 제자리걸음을 하거나 감소할 것이란 예상이 나온다.11일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 내년 1분기 컨센서스가 있는 유가증권시장과 코스닥시장 상장사(52곳)의 영업이익은 전년 동기 대비 0.6% 늘어난 31조3867억원으로 전망된다. 이들은 전체 상장사 영업이익의 70% 정도를 차지한다. 2분기 영업이익도 0.1% 증가에 그칠 것이라는 예측이다.현재로선 소폭이나마 늘어날 것으로 예상되지만 증권사의 컨센서스가 갈수록 낮아지고 있어 실제 영업이익은 줄어들 것이란 얘기가 나온다. 이채원 한국투자밸류자산운용 대표는 “한국 경제에서 비중이 큰 반도체 업종의 약세로 전체 상장사 영업이익이 줄어들 가능성이 있다”고 말했다.삼성전자의 내년 1분기 영업이익 컨센서스는 올해 1분기보다 7.0% 감소한 14조5446억원, 2분기는 4.4% 줄어든 14조2171억원이다. SK하이닉스의 영업이익은 내년 1분기엔 10% 늘겠지만, 2분기(4조8098억원)엔 전년 동기 대비 13.7% 감소할 것으로 예상되고 있다. 올해 4분기에는 각각 7.2%와 35.2% 늘어나겠지만 내년 1, 2분기에 감소세로 돌아설 것이란 전망이다.미·중 무역전쟁 등으로 글로벌 반도체 수요에 대한 불확실성이 커졌고, D램 가격이 지난달 2년4개월 만에 떨어져 반도체 업황 둔화에 대한 우려가 이어지고 있다. 김학균 신영증권 리서치센터장은 “경기 민감주인 반도체 업종은 실적이 꺾일 때 감소폭이 예상보다 큰 경우가 많다”며 “내년 상반기 반도체 기업들의 영업이익은 시장 전망치보다 적을 수 있다”고 말했다.다만 내년에 정보기술(IT) 업종 가운데 전기차 배터리 등을 생산하는 기업들의 실적은 개선될 것으로 기대된다. 전기차 배터리를 생산하는 삼성SDI의 1분기 영업이익 컨센서스는 전년 동기 대비 177.9% 증가한 2000억원이다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 업체 삼성전기의 영업이익도 내년 1, 2분기에 각각 151.6%, 96.4% 증가할 전망이다.올해 부진했던 자동차 업종은 기저효과를 볼 수 있다는 분석도 있다. 현대차의 1분기 영업이익 컨센서스는 전년 같은 기간보다 29.9% 증가한 8850억원이다. 김준성 메리츠종금증권 연구원은 “재고 부담을 줄이며 내년 두 회사의 영업이익이 2017년 수준을 회복할 전망”이라고 말했다.노유정 기자 yjroh@hankyung.com
SK하이닉스가 기존 3차원(3D) 낸드플래시 메모리 반도체 제품에서 한 단계 진화한 96단 4D 낸드플래시를 개발하는 데 성공했다. 내년 상반기부터 충북 청주 M15 공장에서 양산을 시작해 삼성전자 등 ‘낸드 강자’들과의 격차를 줄이고, 중국 추격자들을 따돌린다는 계획이다.◆‘4D 낸드’라고 명명한 까닭은SK하이닉스는 지난달 말 세계 최초로 CTF(charge trap flash) 구조에 PUC(peri under cell) 기술을 결합한 96단 512기가비트(Gb) TLC(3비트 단위로 데이터 저장) 4D 낸드를 개발했다고 4일 발표했다. 회사 측은 기존 3D 낸드와 비교해 한 단계 진화했다는 의미로 ‘4D’라는 이름을 붙였다.3D 낸드는 메모리반도체업계의 패러다임을 바꾼 제품이다. 셀을 평면(2D)으로 배치하는 과정에서 집적도의 한계에 직면하자 이를 수직으로 쌓아 올리는 기술을 개발한 것이다. 2013년 삼성전자가 처음으로 24단을 쌓은 1세대 3D 낸드를 양산했다. 이후 반도체업계에서는 적층 경쟁이 벌어졌다. 삼성전자가 지난 7월부터 92단 낸드를, 도시바메모리는 9월부터 96단 낸드 양산을 시작했다. 업계에서는 92~96단 제품을 5세대로 분류한다. SK하이닉스가 96단 낸드 양산을 시작하면 세 번째 5세대 낸드 양산 업체가 된다.SK하이닉스가 96단 낸드를 개발하면서 ‘세계 최초’라는 타이틀을 붙인 이유는 경쟁사와 완전히 다른 구조로 제품을 만들었다는 이유에서다. 삼성전자 도시바메모리 SK하이닉스 모두 제품의 기술 기반은 CTF로 같다. SK하이닉스는 여기에 PUC 기술을 추가 적용했다. PUC는 셀 작동을 관장하는 주변부 회로인 페리를 데이터 저장 영역인 셀 아래에 배치해 공간 효율을 높인 게 핵심이다.아파트(셀)에 반드시 필요한 주차장(페리)을 종전에는 건물 옆에 지었다면 이번에는 지하에 뒀다고 이해하면 쉽다. 옥외 주차장 대신 지하 주차장을 지으면 건물 구조가 단순해지는 원리다. 경쟁사 동급 제품과 비교해 크기는 물론 제조비용도 줄일 수 있다. 웨이퍼 한 장당 나오는 제품 수가 더 많기 때문이다. 크기가 작기 때문에 스마트폰에 고용량 메모리를 장착하기도 쉽다. 처리 가능한 데이터는 64킬로바이트(KB)로 업계 최고 수준이다.이전 제품인 72단 512Gb 낸드와 비교하면 제품 크기는 30% 이상 줄어들고, 웨이퍼당 비트 생산량은 1.5배 늘었다. 쓰기와 읽기 성능은 각각 30%, 25% 향상됐다. SK하이닉스는 이번에 개발한 4D 낸드 제품을 장착한 1테라바이트(TB) 용량의 소비자용 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 올해 선보이기로 했다. 72단 기반 기업용 SSD도 내년에 96단으로 전환한다.◆중국 추격 따돌린다4D 낸드라는 이름을 붙인 것은 신기술을 통해 시장 선도적인 이미지를 심어주기 위한 SK하이닉스의 마케팅 전략에서 비롯됐다. 삼성전자 등 선두 그룹을 따라잡고, 빠른 속도로 따라오는 중국과의 기술 격차를 벌려야 하는 상황이어서다. 기술 장벽이 상대적으로 높은 D램과 달리 낸드에서는 중국 업체들의 추격세가 더 빠르다. 중국 국영기업인 칭화유니그룹 산하 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 내년부터 64단 3D 낸드 양산에 들어갈 예정이라고 9월 발표했다.제품 개발 및 양산으로 ‘D램 편중 구조’도 개선할 수 있게 됐다. 시장조사업체 IHS에 따르면 SK하이닉스의 2분기 기준 글로벌 D램 시장 점유율은 29.6%로 삼성전자(42.6%)에 이어 2위지만 낸드플래시 시장 점유율은 11.1%로 글로벌 4위에 그친다. 지난해 매출 약 30조원 중 76%가량이 D램에서 나왔다. D램 가격이 급락하면 수익성이 크게 흔들릴 우려가 있다.지난달 청주에 낸드 전용 공장인 M15를 준공한 SK하이닉스는 내년 상반기 이곳에서 96단 4D 낸드를 양산할 계획이다. 같은 기술을 적용해 차세대 128단 4D 낸드 제품도 개발하고 있다. 김정태 SK하이닉스 낸드마케팅담당 상무는 “CTF 기반 96단 4D 제품은 업계 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖춰 새로운 이정표가 될 것”이라고 말했다.고재연 기자 yeon@hankyung.com
SK하이닉스는 지난 10월 말 세계 최초로 4D 낸드 구조의 96단 512Gbit(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 성공해 연내 초도 양산에 진입한다고 4일 밝혔다. 신제품은 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 방식으로 512Gbit 낸드 칩 하나로 64GByte(기가바이트)의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품이다.4D 낸드는 기존 일부 업체가 플로팅 게이트(Floating Gate) 셀(Cell) 구조에 PUC를 결합한 방식과 다르다. 대부분 업체가 3D 낸드에 채용 중인 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합했다. SK하이닉스는 특성이 우수한 CTF 기반에서는 최초로 PUC를 도입해 업계 최고 수준의 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 이 제품을 'CTF 기반 4D 낸드플래시'로 명명했다.CTF 기술은 기존 2D 낸드에서 주로 채용했던 플로팅 게이트의 한계를 극복한 기술로 셀간 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 혁신적으로 개선한 기술이다. 현재 국내 업체들을 포함한 대부분의 주요 낸드플래시 업체들이 채용 중이다. PUC 기술은 데이터를 저장하는 셀 영역 하부에 셀 작동을 관장하는 주변부(Peri) 회로를 배치한다. 이는 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화 하는 것에 비유할 수 있다.이 제품은 72단 512Gbit 3D 낸드보다 칩 사이즈는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼당 비트 생산은 1.5배 증가했다. 한 칩 내부에 플레인을 4개 배치해 동시 처리 가능한 데이터를 업계 최고 수준인 64KByte(킬로바이트)로 2배 늘렸다. 기존 3D 낸드 대비 4D 낸드의 장점인 작은 칩 사이즈를 활용해 스마트폰용 모바일 패키지에 탑재 가능하도록 개발됐다. 이에 따라 96단 512Gbit 4D 낸드 1개로 기존 256Gbit 3D 낸드 2개를 완벽하게 대체할 수 있어 원가 측면에서도 유리하다. 신제품의 쓰기와 읽기 성능은 기존 72단 제품보다 각각 30%, 25% 향상됐다.다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 I/O(정보입출구)당 데이터 전송속도를 1200Mbps까지 높이고, 동작전압은 1.2V로 낮춰 전력 효율을 기존 72단 대비 150% 개선했다.SK하이닉스는 96단 512Gbit 4D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대1TByte(테라바이트) 용량의 소비자용 SSD를 연내 선보일 계획이다. 휴렛팩커드·마이크로소프트 등 대형고객의 인증을 마치고 사업을 본격화하고 있는 72단 기반 기업용 SSD도 내년에 96단으로 전환해 기업용 SSD 사업 및 경쟁력을 한층 강화할 전망이다.차세대 스마트폰에 채용 예정인 UFS(Universal Flash Storage) 3.0 제품도 자체 컨트롤러와 펌웨어를 탑재해 내년 상반기 출시하는 등 차세대 모바일 솔루션 시장 공략에도 나선다. 이 제품도 96단 512Gbit 4D 낸드로 구성되며 현재 모바일 시장의 주력인 256Gbit 낸드 기반 제품 대비 획기적으로 향상된 성능과 대폭 개선된 전력 효율로 향후 5G를 포함한 모바일 기기의 고용량화·고성능화에 기여할 것으로 기대된다. 96단 4D 낸드 기반의 1Tbit(테라비트) TLC와 1Tbit QLC(Quad Level Cell) 제품도 내년 중 출시 예정이다.김정태 SK하이닉스 NAND마케팅 담당 상무는 "향후 개발 플랫폼이 될 CTF 기반 96단 4D 제품은 업계 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖춘 SK하이닉스 낸드플래시 사업의 이정표가 될 것"이라며 "연내 초도 양산을 시작하고, 향후 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입해 고객 요구에 적극 대응하겠다"고 말했다.윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com기사제보 및 보도자료 open@hankyung.com
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