8나노·6나노 공정기술 도입 계획도 공개

삼성전자가 올해 말 10나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ) 2세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산을, 내년에 10나노 3세대 모바일 AP의 양산을 각각 시작하겠다는 기술 개발 일정을 제시했다.

삼성전자는 16일 삼성전자 글로벌 홈페이지 뉴스룸에 올린 글에서 이같이 밝혔다.

10나노에서 '10'은 반도체 회로의 선폭 크기 말하는데 이 숫자가 더 작을수록 더 첨단 공법이다.

숫자가 작을수록 똑같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산성은 높아지고 가격은 저렴해진다.

또 이렇게 작은 반도체를 이용하면 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 제품을 더 작고 얇게 만들 수 있고 전력 소비도 줄어 경제적이다.

이에 따라 반도체 업계에서는 미세공정 경쟁이 치열하다.

삼성전자는 지난해 10월 반도체 업계에서 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체의 양산을 시작했다.

퀄컴의 최신 모바일 AP인 '스냅드래곤 835'나 삼성전자의 '엑시노스9'가 삼성의 10나노 핀펫 공정이 적용된 제품이다.

삼성이 이달 말 공개하는 전략 스마트폰 '갤럭시S8'에 스냅드래곤 835나 엑시노스9가 탑재될 것으로 시장에서는 관측하고 있다.

삼성전자는 또 "10나노 핀펫 공정기술이 꾸준하게 높은 수율을 내며 안정적으로 생산되고 있다"며 "지금까지 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 7만장 이상 출하했다"고 밝혔다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 "삼성의 10㎚ LPE(1세대) 반도체는 파운드리(위탁생산) 업계의 판을 바꾸는 제품(game changer)이 될 것"이라며 2세대 제품인 10나노 LPP와 3세대인 10나노 LPU에 대해 각각 올해 말, 내년 중 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.

삼성전자에 따르면 2세대인 LPP의 경우 저전력에 고성능을 구현하고, LPU는 크기를 줄이면서 고성능을 실현한 제품이 될 예정이다.

윤 부사장은 "삼성전자는 꾸준히 반도체 업계에 가장 경쟁력 있는 공정 기술을 제공할 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 또 차세대 기술이 될 8나노와 6나노 공정 기술을 앞으로 도입하겠다는 기술 로드맵도 공개했다.

AP 업계에서 6나노급 제품은 아직 어느 업체도 개발 일정을 내놓은 적 없는 첨단 기술이다.

삼성전자는 8나노와 6나노 제품이 최신 10나노 및 7나노 기술로부터 모든 혁신을 물려받아 고객의 다양한 수요를 충족시키고 더 높은 가격 경쟁력을 갖출 것이라고 설명했다.

또 이들 제품은 현재의 공정과 비교할 때 더 뛰어난 확장성과 성능, 파워을 제공할 것이라고 삼성전자는 밝혔다.

삼성전자는 5월 24일 미국에서 고객과 협력사를 초청해 열리는 '삼성 파운드리 포럼' 때 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵과 기술적 세부사항들을 공개할 계획이다.

(서울연합뉴스) 정성호 기자 sisyphe@yna.co.kr