프리미엄부터 저가형까지 14나노 풀라인업 구축

삼성전자는 30일 IT전자업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 7570' 양산을 시작했다고 밝혔다.

지난해 14나노 프리미엄 모바일 AP를 최초로 양산하고 올해 초 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 14나노 풀라인업을 구축했다고 삼성전자는 밝혔다.

엑시노스 7570은 보급형 모바일 AP 라인업을 확장함으로써 다양한 스마트폰과 사물인터넷(IoT) 기기에 고성능·저전력 솔루션을 제공할 것으로 기대된다.

엑시노스 7570은 쿼드코어 제품으로 기존 28나노 세대 제품과 비교해 CPU 성능이 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다.

또 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능을 갖췄고 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다.

기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에는 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.

엑시노스 7570은 풀HD 영상의 촬영·재생, WXGA 해상도와 전·후면 800만·1천300만 화소의 카메라 해상도, 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원한다.

PMIC(전력반도체), RF 칩 등 주변 부품의 기능통합과 설계 최적화를 통해 솔루션 면적을 20% 넘게 줄여 슬림한 스마트폰에 적합하다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "소비자가 14나노 공정을 통한 성능향상을 체감할 수 있을 것"이라고 말했다.

(서울연합뉴스) 옥철 기자 oakchul@yna.co.kr