"와 대박! 차가 옆으로 돌아간다."24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세계전기자동차 학술대회·전시회 'EVS37'을 찾은 방문객들은 현대모비스 부스에서 시연 중인 차량을 보고 "이게 말이 돼?"라면서 이 같이 감탄했다.현대모비스가 국내에서 최초로 선보인 '모비온'은 옆으로 가는 크랩 주행과 제자리에서 360도 차체를 회전하는 제로턴이 가능하다. 이동 전에는 어느 방향으로 움직일지 차체 주변 바닥으로 조명을 쏴 알려준다.차세대 전기차 구동 기술인 e코너 시스템과 커뮤니케이션 라이팅 기술이 탑재돼 모비스 전동화 기술력의 상징으로 통한다. 앞서 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024'에 공개됐을 당시 전시 첫 날에만 1만여명이 몰릴 정도로 관심이 뜨거웠다.이날 현장을 찾은 대학생 이모 씨는 "운전 연습할 때 (차량을 앞뒤로 왔다갔다 하면서 빈 공간에 집어넣는) 평행 주차가 가장 어려웠는데 이 기술(크랩주행)이 빨리 적용됐으면 좋겠다"고 했다.KG모빌리티는 전기차 무선 충전 기술을 선보였다. 차량 전면부를 바닥에 설치된 무선 충전기 위로 이동하면 바로 충전되는 방식이다. 별도 충전 케이블과 공간이 필요 없어 충전 불편 사항이 대폭 개선될 것으로 기대된다. 현장 관계자는 "전시품은 모형이지만 실제 작동방식 그대로 구현했다"고 귀띔했다.차 안에는 무선 충전 중임을 알리는 그래픽 화면이 나왔다. KG모빌리티는 무선 충전 글로벌 기업 미국의 와이트리시티 및 무선 전력 송수신 안테나 모듈 등을 개발하는 위츠와 협력해 무선 충전 기술을 개발 중이다.KG모빌리티 측은 "주차장 등 고정형 무선 충전뿐만 아니라 도로에 내
하이브가 산하 레이블 어도어와의 내분으로 격랑에 빠졌다. 어도어 경영진들의 경영권 탈취 의혹에서 시작된 이번 사태는 자회사 간 표절 의혹, 멀티 레이블 체제 부작용 문제로 번지며 단기간에 국내 굴지의 엔터 기업으로 성장한 하이브에도 큰 숙제를 안기게 됐다.어도어는 2021년 하이브의 레이블인 쏘스뮤직에서 물적분할돼 설립됐다. 당시 하이브는 어도어에 154억 규모의 투자를 통해 지분 100%를 확보했다. 레이블의 수장은 K팝 비주얼 디렉터로 이미 역량이 검증된 SM엔터테인먼트 이사 출신 민희진이 맡았다. 민희진은 이곳에서 대표 직함을 달고 그룹 뉴진스를 키워냈다.민 대표와 뉴진스는 최상의 시너지를 냈다. 독창적인 콘셉트에 신선한 음악을 공수해 온 민 대표의 감각을 뉴진스 멤버들은 그대로 흡수했다. 데뷔와 동시에 뉴진스는 높은 대중성을 얻었고 글로벌 진출까지 막힘이 없었다. 3개의 타이틀곡을 선보이고, 뮤직비디오도 4편을 제작하는 등 데뷔 때부터 파격적인 행보를 보인 어도어였다. K팝의 정형성을 깨는 여러 시도와 함께 "역시 민희진"이라는 찬사가 따랐다.민 대표는 뉴진스라는 팀과 멤버들에 애정이 깊었다. 스스로 '뉴진스 엄마'를 자처할 정도였다. 프로듀서라는 직함을 달고 내놓는 첫 그룹인 만큼 본인의 역량을 쏟아부은 것도 사실이다. 뉴진스는 놀라운 완성도를 자랑했다.그래서일까. 민 대표는 각종 여론과 뉴진스의 고유성에 유독 민감하게 반응했다. 뉴진스의 성공 이후 이지 리스닝 장르, 몽환적인 콘셉트 등이 인기를 끌자 '뉴진스 풍' 모방에 대한 스트레스가 심했던 것으로 알려졌다. 이는 같은 하이블 산하 레이블 빌리프랩에서 나온 신인 아일
D램은 경기 이천, 낸드플래시는 충북 청주. SK하이닉스가 창립 후 지켜온 생산 전략이다. 이 오랜 전략에 변화가 생긴 건 지난해부터였다. 생성형 인공지능(AI) 기술이 본격 확산하면서 필수 부품으로 꼽힌 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발해서다.SK하이닉스는 지난해 청주 M15 공장의 빈 공간에 HBM 패키징 라인을 넣기 시작했다. 24일엔 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획된 M15X를 ‘D램 생산기지’로 바꾸는 결단을 내렸다. 생산시설이 부족해 HBM 주문에 대응하지 못하는 상황을 방지하기 위해서다.○HBM 수요 급증에 결단SK하이닉스가 M15X를 D램 생산기지로 바꾼 가장 큰 이유는 HBM 수요가 급증하고 있어서다. HBM은 D램을 8개 또는 12개를 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높인 고부가가치 D램이다. 그래픽처리장치(GPU)와 함께 ‘AI 가속기’(데이터 학습·추론을 담당하는 반도체 패키지)의 핵심 부품으로 꼽힌다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 2022년 33억달러 규모였던 글로벌 HBM 시장은 2026년 230억달러로 커질 전망이다.SK하이닉스는 5세대 HBM인 ‘HBM3’, 6세대 ‘HBM3E’ 등 첨단 HBM 시장을 주도하고 있다. HBM 큰손 엔비디아와의 끈끈한 관계를 바탕으로 HBM 시장의 절반 이상을 가져가고 있다. HBM3 이상 첨단 제품만 놓고 보면 90% 이상 점유하고 있다는 분석도 나온다.이런 SK하이닉스의 약점은 부족한 생산 능력이었다. HBM은 고도의 기술력은 기본이고 복잡한 공정에도 빠르게 대응할 수 있어야 한다. 일반 D램과 동일한 생산량을 확보하기 위해선 생산시설이 최소 두 배 이상 필요하다. SK하이닉스는 쏟아지는 D램 주문에 대응하기 위해 공장을 빠르게 늘리는 것이 필요하다고