하이닉스반도체[000660]는 대만의 프로모스테크놀로지사와 전략적 제휴를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. 이에 따라 하이닉스는 프로모스사에 첨단 D램 기술에 대한 라이선스를 제공하게되며 프로모스사는 자사의 300㎜ 웨이퍼 가공 생산라인에서 생산하는 D램을 하이닉스측에 공급하게 된다. 양사는 또 차세대 반도체 기술을 공동으로 개발하게 돼 향후 기술 및 투자에 대한 위험을 줄일 수 있을 것으로 전망된다. 하이닉스측은 "이번 제휴로 최첨단 반도체 기술력을 대내외적으로 다시 한번 입증했다"며 "로열티 수입은 물론 추가 투자 없이 300㎜ 웨이퍼 가공제품에 대한 안정적 생산능력을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 프로모스사는 난야 테크놀로지사와 함께 대만을 대표하는 세계 7위의 D램업체다. 한편 하이닉스는 프로모스사와의 제휴와는 별도로 내년 말께 국내에서 300㎜ 웨이퍼를 이용한 D램 시제품을 출시할 예정이다. (서울=연합뉴스) 김남권기자 south@yna.co.kr