일본 최대의 이동통신업체인 NTT도코모가 인텔과차세대 휴대전화 단말기용 반도체 개발을 위해 전략적 제휴를 맺었다고 니혼게이자이(日本經濟) 신문이 15일 보도했다. 보도에 따르면 양사는 NTT도코모가 사용할 3세대 이동통신 단말기용 반도체와함께 4세대 이동통신용 반도체의 개발도 공동으로 진행할 방침이다. NTT도코모는 이번 제휴를 바탕으로 3세대 이동통신 영업을 유럽과 미국, 아시아지역으로 확장키로 했다. (서울=연합뉴스) 김준억기자 justdust@yna.co.kr