일본의 6대 반도체제조업체인 NEC전자가 야마가타(山形)현의 공장에 300㎜ 웨이퍼 생산 라인을 구축할 것이라고 니혼게이자이(日本經濟) 신문이 7일 보도했다. NEC전기의 이번 투자규모는 모두 600억엔에 달할 예정이며 올해중 착공, 내년부터 휴대전화 단말기용 칩 등을 대량생산할 것이라고 신문은 덧붙였다. 이 라인에서는 300㎜ 웨이퍼 1장당 칩 1천~2천개를 생산할 수 있으며 이는 200㎜ 웨이퍼 생산량의 2배 수준으로 생산비용은 30% 절감된다고 신문은 설명했다. 인텔 등 세게 유수 반도체업체은 이미 2001년부터 300㎜ 웨이퍼 라인을 갖췄으나 일본 반도체업체들은 업황 부진에 따라 설비투자가 늦어졌다고 신문은 밝혔다. (서울=연합뉴스) 김준억기자 justdust@yna.co.kr