인텔이 반도체 기술의 가장 큰 걸림돌이었던 방전문제를 획기적으로 해결할 신 기술 개발을 발표할 예정이라고 월스트리트 저널(WSJ)이 5일 보도했다. 인텔은 이날 발표할 기술 보고서에서 방전문제 해결을 위해 30년 이상 핵심부품의 위치를 굳혀온 재료의 교체에 성공했음을 공표할 것으로 보인다. 신문은 "칩에 집적되는 회로의 양이 계속 증가하면서 내부 방전문제도 더불어업계의 난제가 돼왔다"며 인텔은 "이번 신기술로 향후 10년간 반도체 업계에 가장커다란 난제가 해결됐음을 강조할 것"이라고 전했다. 신문은 또 "방전 문제가 해결되지 않으면 앞으로 전자업계에 있어 전반적인 저해 요소가 될 것으로 우려된다"며 "이 문제가 해결될 경우 제품들은 엄청난 양의 전력 이득을 얻게 될 것"이라고 말했다. 반도체 전문가인 텍사스대의 잭 리 교수는 "이번 인텔의 기술보고서는 반도체산업의 대부분의 문제를 해결한 것으로 보인다"며 "첨단기술에 있어 큰 진전을 이뤘다"고 평가했다. 그러나 인텔측은 업계간 조기경쟁의 촉발을 피하기 위해 보고서에서 새로운 대체물질을 밝히지는 않을 예정이라고 신문은 설명했다. 이 신기술에 기반한 상품생산은 적어도 오는 2007년 이전에는 이뤄지지 않을 것으로 에상되며 그 결과로 대다수 경쟁업체들은 인텔의 성과에 의문을 제기하고 있다신문은 덧붙였다. (서울=연합뉴스) 정지섭 기자 xanadu@yna.co.kr