LG화학은 핸드폰,PDA(개인휴대단말기),노트북과 같은 휴대용 전자기기에 주로 사용되는 '빌드업 PCB(인쇄회로기판)'의 핵심소재인 'RCC(Resin Coated Copper)' 생산능력을 확대한다고 29일 발표했다. LG화학은 이를 위해 총 60억원을 투자,청주공장에 연산 3백만㎡ 규모의 RCC 신규라인 증설을 시작해 내년 5월부터 본격 가동에 들어갈 계획이라고 밝혔다. LG화학은 이번 증설과 병행해 기존 생산라인의 생산성 향상 활동을 전개,내년 2·4분기에는 현재의 3배 이상인 연산 6백만㎡의 RCC 생산능력을 확보할 계획이라고 덧붙였다. LG화학은 오는 2006년까지 생산규모를 연산 1천3백만㎡로 확대,세계 시장의 44%를 점유하는 세계 1위 업체로 도약한다는 계획이다. 정태웅 기자 redael@hankyung.com