삼성전기[009150]는 휴대전화, PDA 등 주요 휴대기기에 사용되는 핵심 부품인 빌드업 인쇄회로기판(PCB) 제조를 위한 최첨단 공법인`SAVIA' 개발에 성공했다고 21일 밝혔다. SAVIA는 기존에 일부 층에서만 구현 가능한 IVH를 모든 층에 확대 적용할 수 있는 최첨단 빌드업 양산공법으로, IVH란 내부의 층과 층 사이를 연결하는 구멍이며이 구멍에 전기가 통하는 구리를 채워 회로를 구현한다. 이번에 개발된 신공법은 한층씩 연속해서 쌓는 기존 양산공법에 일부 신기술을추가한 `전층 IVH 연속적층공법'과 세계 최초로 모든 층을 한번에 쌓아 IVH를 적용하는 `전층 IVH 일괄적층공법' 두 가지다. 신공법들은 원하는 위치에 Via(층과 층 사이에 전기가 통할 수 있게 하는 통로)를 배치할 수 있어 기존 PCB에 비해 20% 이상 크기를 줄이고 PCB내 저항을 20-30%정도 줄여 빠른 데이터 처리를 가능케 함으로써 고기능의 초슬림형 휴대폰 개발이 가능할 것으로 보인다고 회사측은 설명했다. 또한 PCB 제조공정 리드타임을 50%이상 단축할 수 있으며, 각각의 층에 대해 개별 검사가 가능해 불량률이 현저히 감소할 것으로 보인다고 덧붙였다. 삼성전기는 전세계 빌드업 기판시장을 주도하기 위해 내년중 기존 시제품 양산라인에 20억원 규모의 설비투자를 실시, 생산량을 월 1만㎡로 확대할 방침이다. (서울=연합뉴스) 김남권기자 south@yna.co.kr