일본의 도시바,NEC일렉트로닉스,르네사스 테크놀로지(히타치와 미쓰비시 합작사) 등 반도체 업체들이 차세대 LSI(대규모 집적회로)의 제조 기술을 표준화하기로 합의했다고 니혼게이자이신문이 10일 보도했다. 이 메이커들은 각각 기술자를 파견해 '태스크포스팀'을 발족하고,비용을 공동 분담하는 방식으로 신기술을 개발할 방침이다. 신기술의 핵심은 2007년께 상용화될 회로선폭 65나노m(나노는 10억분의1m)급 LSI의 설계 및 제조기술이다. 이 기술이 개발되면,금년부터 양산이 시작된 90나노m급 칩의 크기를 절반으로 줄일 수 있어,디지털 가전과 휴대전화 등의 소형화 및 절전이 가능해 진다. 니혼게이자이신문은 "반도체업체들이 차세대 LSI의 공동 개발에 나선 것은 엄청난 연구개발비를 분담,원가를 절감해 삼성전자 등 외국업체와의 경쟁에서 앞서가기 위한 것"이라고 지적했다. 차세대 LSI의 표준화가 계획대로 추진될 경우 업체별로 수백억엔씩의 연구개발비 절감 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다. 최인한 기자 janus@hankyung.com