주성엔지니어링은 과학기술부와 산업자원부가 공동으로 추진하는 `시스템IC 2010' 2단계 반도체제조공정 드라이 에치(건식식각장치) 부문의 연구개발자로 선정됐다고 17일 밝혔다. 이번에 주성이 선정된 반도체 제조기술은 초미세 패턴 가공을 위한 나노 공정식각인 80nm이하급 차세대 공정용 에치 장치를 개발하는 분야로 주성의 드라이 에치장치가 차세대 전공정(FEP)에 필수적인 저손상 미세식각 장치 개발에 부합한 것이 선정 이유라고 회사측은 설명했다. 주성측은 향후 10년간 차세대 공정장치의 연구개발 및 해외마케팅에 주력, 에치및 HDP 시장의 30%, ALD 및 LCD용 PECVD시장의 50% 이상을 점유한다는 방침이다. (서울=연합뉴스) 김남권기자 south@yna.co.kr