고밀도 반도체 및 통신용 인쇄회로기판(PCB) 전문제조업체인 심텍[36710]은 2일 오전 충북 청주에서 이동통신용 빌드업 기판과 차세대 서브스트레이트 전용 생산을 위한 제3공장 준공식을 가졌다. 총 450억원이 투입, 연건평 3천평 규모로 설립된 제3공장은 고집적 인쇄회로기판을 주력 생산하게 되며 이로써 지난해 9월부터 양산중인 빌드업 기판 및 차세대서브스트레이트 생산능력이 월 5만5천㎡ 이상으로 늘게 됐다고 회사측은 설명했다. 심텍 전세호 대표이사는 준공식에서 "이번 공장 증설은 세계 시장 점유율 1위인반도체 메모리 모듈용 기판의 제조를 안정화하고, 수요가 급성장중인 빌드업 PCB 및차세대 서브스트레이트 생산 강화를 위한 것"이라며 "지난 수년간 기술, 장비, 인력을 준비해온 만큼 명실공히 이 분야 선두 기업이 될 수 있다고 확신한다"고 말했다. 심텍은 최근 독일 인피니온, 영국 그래픽 PLC 사와 메모리 부문 공급계약을 체결하고 싱가포르 스태츠사와의 전략적 제휴로 비메모리 서브스트레이트 부문에서도공급계약을 체결, 이미 3공장의 안정적인 장기 공급처를 확보했다고 밝혔다. (서울=연합뉴스) 김남권기자 south@yna.co.kr