최근 반도체 제조장비 국산화를 위한 업계의 노력이 활발한 가운데 반도체 제조장비용 부분품까지 국산화하려는 움직임이 일고 있어 `반도체 기술자립'에 대한 기대가 커지고 있다. 삼성전자[05930]와 하이닉스반도체[00660] 등 220여개 반도체 관련업체가 회원으로 참여하고 있는 한국반도체산업협회는 국내 반도체산업 활성화를 위해 올해 핵심 사업과제로 `반도체제조장비용 부품국산화사업'을 추진중이라고 30일 밝혔다. 이와 관련, 협회는 이달 초 반도체 소자업체 구매 담당임원과 주요 장비.부분품업체대표 등으로 구성된 `부분품국산화사업 추진위원회'를 발족, 장비용 부분품중국산화가 필요한 품목에 대해 업체를 대상으로 조사를 진행하고 있다. 협회는 이와 함께 내년부터 정부의 정책자금을 확보, `부분품국산화 개발사업'을 본격 추진하기 위해 조사결과를 바탕으로 정부에 부분품 국산화의 필요성을 제시할 방침이다. 또 수요자인 소자나 장비업체와의 공동 연구개발을 통해 국산화율을 높일 계획도 갖고 있다. 협회 관계자는 "지난 95년부터 99년까지 반도체 장비업체들과 함께 장비의 국산화를 위한 작업을 벌여, 어느 정도 성과를 거뒀다고 판단하고 있다"며 "진정한 반도체 기술자립과 내실있는 국산화를 위해서는 제조용 장비뿐만 아니라 장비에 들어가는 부품의 국산화율도 높여야 한다"고 말했다. 현재 국내 반도체 장비의 국산화율은 10~15%로 이중 핵심장비의 경우 그 비율이5% 이하이며 부분품의 경우에도 일부 소모성 원자재류는 일정 부분 국산화됐지만 핵심 부품은 국산화율이 극히 저조한 상태다. 한편 협회는 장비용 부분품중 현재 양산에 적용중이거나 적용 가능한 제품을 생산중인 10여개 부분품 생산업체를 선정, 오는 9월 열리는 한국반도체.디스플레이 산업대전(SEDEX Korea 2003)에 참가시켜 부분품 국산화의 열기를 이어 갈 방침이다. (서울=연합뉴스) 김남권기자 south@yna.co.kr