삼성전기는 지난 1.4분기 반도체 패키지용 기판(BGA) 사업 매출이 작년 동기대비 39%나 증가한 476억원의 매출을 올리면서 새로운 수익원중 하나로 떠오르고 있다고 28일 밝혔다. 반도체 패키지용 기판은 IT(정보기술)경기에 직접적인 영향을 받는 대표적인 제품으로 삼성전기측은 최근 세계적인 경기침체에도 불구하고 1분기 매출이 목표를 크게 상회했으며 올 한해 매출도 작년보다 20% 이상 늘어날 것으로 전망했다. 삼성전기는 반도체 패키지용 기판이 2년 연속 인텔의 PQS(Preferred Quality Supplier) 인증을 받고 인텔과의 거래규모가 크게 늘어나는 등 제품의 기술력을 인정받은 것을 실적호조의 주요인으로 분석했다. 삼성전기는 또 CSP(칩 스캐일 패키징), SiP(시스템 인 패키지), 플립칩BGA 등 고판가 물량을 BGA 기판 전체의 70%로 확대하는 한편 수익성이 낮은 제품은 아웃소싱과 구조조정 등을 통해 점차 비중을 축소하고 있다고 밝혔다. 삼성전기는 최근 반도체 D램의 처리속도가 빨라지면서 오는 4분기부터는 패키징기판이 상당부분 BOC(Board On Chip)로 대체될 것으로 관측됨에 따라 최근 BOC에 대한 개발을 마치고 하반기부터 양산에 들어갈 계획이다. (서울=연합뉴스) 권혁창 기자 faith@yonhapnews