일본 최대의 반도체회사인 도시바가 최첨단 마이크로칩공장 두곳 가운데 하나의 건설 비용을 소니로부터 지원받게 됐다고 다우존스통신이 18일 보도했다. 다우존스는 도쿄 발(發) 기사에서 업계 소식통들의 말을 인용해 소니는 도시바가 2004년 4월 가동을 목표로 남부 일본의 오이타에 건설하는 300㎜ 웨이퍼 공장의건설비를 일부 부담할 것이라고 전했다. 도시바가 지난해 12월 총 3천500억엔을 들여 공장 두 곳을 지을 방침이라고 밝힌 이후 소니가 삼성전자와 같은 경쟁업체들에 맞서기 위해 도시바에 재정적 지원을제공할 것이라는 관측이 무성했었다고 다우존스는 지적했다. 도시바와 소니 및 미국의 IBM은 각자의 디자인과 제조 기술을 하나로 묶어 소니의 차세대 게임기인 플레이스테이션 3에 사용할 칩을 공동으로 개발하고 있다. 소식통들은 월 2만5천개의 웨이퍼 생산 능력을 갖출 이 공장에서 플레이스테이션용 칩을 생산할 수 있을 것으로 예상하고 소니와 도시바간의 재정 지원 합의 사실이 빠르면 다음주에 발표될 것이라고 밝혔다. 이로써 도시바는 4개년 계획으로 추진되고 있는 공장 건설의 재원에 대한 업계의 의구심을 털어 버리고 NEC, 후지쓰, 히다치 등 아직 핵심적인 고객들과 강력하고안정된 관계를 구축하지 못한 국내 업체들과의 경쟁에서 유리한 입장에 서게 됐다고다우존스는 평가했다. 한편 도시바는 휴대전화와 디지털 카메라에 쓰이는 고밀도 데이터 저장형(NAND)플레시 메모리칩을 생산할 공장을 일본 중부 지역에 건설하는 구상도 갖고 있다. (서울=연합뉴스) yds@yna.co.kr