삼성테크윈은 첨단 초미세 전자부품을 장착할 수 있는 초정밀 다기능 칩 마운터(모델명:CP-55) 신제품을 개발했다고 3일 발표했다. 이 제품은 휴대전화 개인휴대단말기(PDA) 등 전자제품이 초소형화되는 추세에 맞춰 일반 칩뿐 아니라 커넥터류 코일류 등 다양한 부품을 한데 묶어 고속으로 구현할 수 있도록 만든 게 특징이라고 회사측은 설명했다. 삼성테크윈은 이 제품을 현재 노트북PC 생산라인에 투입,신뢰성 평가를 하고 있으며 8∼10일 서울 코엑스에서 열리는 'SMT/PCB 2003 전시회'에서 첫선을 보인 뒤 6월 본격 출시할 예정이다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com