삼성전자가 3세대 휴대폰용 메모리반도체 칩 4개를 쌓아 하나의 제품으로 만든 4칩 MCP(Multi Chip Package·복합칩)를 본격 양산한다고 30일 밝혔다. 이 제품은 △NOR형 플래시메모리 △NAND형 플래시메모리 △Ut램 △S램 등을 조합해 4개의 칩을 한 개의 패키지로 구성했다. 4개의 칩을 하나로 만들었지만 첨단 패키지기술이 적용돼 일반적으로 쓰이는 메모리반도체의 두께(1.2㎜)와 거의 동일한 1.4㎜ 수준으로 생산된다. 기존 반도체는 한 개의 칩에 배선 조립 등을 한 뒤 검정색 수지를 입혀 하나의 제품으로 생산했으나 복합칩은 여러 개의 칩을 조립한 것으로 초소형 다기능 메모리반도체를 필요로 하는 휴대기기에 주로 사용된다. MCP를 쓸 경우 휴대기기 제조업체는 각각의 단품을 사용할 때보다 내부 실장면적을 50% 이상 줄이고 배선도 단순화할 수 있어 원가절감과 생산성 향상 효과를 얻을 수 있다. MCP는 휴대폰 외에도 개인휴대단말기(PDA) 디지털카메라 등으로 점차 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 이에 대비해 메모리와 비메모리 칩 여러 개를 쌓아 하나로 만든 SIP(System In Package) 제품도 개발했다. 삼성전자는 MCP의 시장 규모가 올해 29억달러에서 2005년에는 52억달러로 급성장세를 탈 것으로 전망하고 있다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com