삼성전자[05930]가 미국 및 대만 반도체업체들과공동으로 램버스 D램을 지원하는 PC용 차세대 칩셋을 공동 개발, 보급하는 것에 합의한 것으로 알려졌다. 24일 미국의 IT전문 온라인매체인 IDG에 따르면 대만의 실리콘 인터그레이티드시스템스(SIS)는 삼성전자, 미국 램버스, 대만 아서스텍 등과 함께 공동개발 제휴를체결해 차세대 칩셋 개발과 보급에 나서기로 했다고 밝혔다. 램버스 D램은 한때 미국 인텔의 `펜티엄4' 프로세서를 지원하는 유일한 메모리반도체로 각광을 받았으나 지난 2001년 인텔이 비교적 값이 싼 SD램 및 DDR(더블데이터레이트) D램의 지원을 받을 수 있는 새로운 칩셋(845칩셋)을 출시하면서 사용범위가 크게 줄어들었다. 그러나 햄버스 D램은 여전히 다른 메모리제품에 비해 성능이 뛰어나기 때문에이들 4개 업체는 멀티미디어 게임시장 등을 겨냥해 초고속 대용량의 칩셋 개발과 시장입지 확장에 나설 것이라고 SIS는 설명했다. 그러나 SIS의 발표와는 달리 4개 제휴사 가운데 한 업체 관계자는 이번 계약이공동개발보다는 마케팅 활동에 비중을 두고 있다고 밝혔다고 IDG는 지적했다. SISI의 미쳴 황 대변인은 "삼성전자나 아서스텍이 PC용 칩셋을 개발하고 ? 지는않으나 이번 제휴에 힘을 실어줄 것"이라며 "이들 업체는 세계 최초로 차세대 칩셋이 장착될 마더보드를 생산하게 될 것"이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr