대만의 반도체 패키징 및 테스트 업체들이 올해설비투자 규모를 대폭 늘려 잡은 것으로 나타났다 24일 대만 경제일보에 따르면 대만 반도체 패키징.테스트 업체들은 2.4분기에고성능 PC 반도체 수요가 폭발적일 것으로 예상, 올해 설비 투자를 확충했다. 업체별로 실리콘웨어 정밀공업은 올해 설비투자 규모를 작년보다 20% 늘어난 60억대만달러로 늘려 잡았다. 실리콘웨어측은 2.4분기부터 대부분의 PC 칩셋이 고도의 테스팅 기술을 요하는고성능 플립 칩 패키지를 사용하면서 관련 수요가 급증할 것으로 예상하고 있다. 어드밴스트 세미컨덕터 엔지니어링(ASE)도 올해 반도체 패키징.테스트 사업에 1억5천만달러를 쏟아 부을 계획이다. 특히 시스템온칩(SoC) 서비스를 제공하기 위해최신 시설을 도입할 예정이다. 이는 올해 종합반도체 제조업체(IDMs)가 발주하는 반도체 패키징.테스트 사업규모가 20% 증가할 것으로 예상된데 따른 것이다. (서울=연합뉴스) 국기헌기자 penpia21@yna.co.kr