미국의 대형 반도체 생산업체인 IBM과 AMD은 저전력, 고속 반도체 생산 기술을 공동으로 개발하기로 합의했다고 8일 공동 발표했다. 양사는 이날 공식 발표를 통해 반도체 생산 물질과 기술을 공동개 발해 반도체의 크기를 현재의 최소형 모델보다 절반 이하 수준으로 줄일 계획이며 첫 제품은 오는 2005년께 출시될 것이라고 밝혔다. IBM의 스콧 사익스 대변인은 "공동 개발을 위한 시설은 지난해 7월에 세운 뉴욕주 이스트 피시킬의 반도체공장 인근에 설립될 예정이며 10여명의 기술자를 고용할방침"이라고 밝혔다. 양사는 그러나 구체적인 개발 계획과 합의 조건 등은 공개하지 않았다. (아몽크 블룸버그=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr