미국의 반도체업계 단체인 `세마테크 인터내셔널(Sematech international)'의 밥 헬름스 대표는 "내년 중에 반도체업계에서는 300㎜웨이퍼팹의 점유율이 200㎜ 웨이퍼팹을 상회할 것"이라고 7일 말했다. 정보통신(IT)업계 전문 온라인매체인 EBN에 따르면 헬름스 대표는 이날 미국 캘리포니아주 페블비치에서 개최된 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최 산업전략심포지엄(ISS)에서 이같이 밝히고 "이르면 올해 하반기 중에 역전 현상이 발생할 수도 있다"고 강조했다. 그는 "최근 2년간 이어진 반도체시장의 부진으로 인해 300㎜ 웨이퍼팹으로의 전환이 느리게 이뤄졌으나 최근 대부분의 업체는 일제히 300㎜ 웨이퍼팹을 도입하고 있다"며 "전환점에 접급한 것으로 보인다"고 말했다. 세마테크는 미국 반도체 제조업체의 신기술 개발을 지원하기 위해 미국 정부의 자금 지원으로 지난 1987년 설립됐으며 현재 인텔과 텍사스 인스트루먼트, TSMC, 독일의 인피니온 등이 가입돼 있다. 한편 삼성전자가 전세계 반도체업계에서는 처음으로 지난 2001년 10월부터 차세대 300㎜ 웨이퍼 라인의 양산 체제에 돌입했으며 최근 중국과 일본 업체들을 중심으로 300㎜ 웨이퍼팹 설비 투자를 가속화하고 있다. (서울=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr