미국의 반도체 생산업체인 IBM이 내년초 차세대반도체를 출시키로 하고 16일(현지시간) 이를 공식 발표할 계획이라고 영국 파이낸셜타임스(FT) 인터넷판이 보도했다. FT에 따르면 미국 자일링스(Xilinx)사에 의해 설계된 이 반도체는 현재 유통되는 제품에 비해 크기가 80％나 작고 가격도 70％ 싼 것으로 알려졌으며 IBM측은 곧양산체제에 돌입할 방침이다. 이 제품은 IBM이 올해초 30억달러를 들여 뉴욕주에 건설한 반도체팹에서 생산될계획으로 내년 3월이나 4월께 출하를 시작할 것이라 회사측은 밝혔다. FT는 IBM의 이번 신제품 생산계획에 대해 정보기술(IT)업계의 수요부진 현상이이어지고 있는 가운데 반도체 생산업체들이 신기술 개발에 주력하고 있음을 보여줌과 동시에 IBM이 90나노미터 기술에 있어서 최대경쟁업체인 인텔보다 앞서 있음을확인시켜 주는 것이라고 설명했다. 미국의 시장조사기관인 IC인사이츠의 빌 맥린 애널리스트도 "업계에서는 IBM이반도체 생산기술에 있어 가장 앞서 있는 것으로 판단하고 있다"며 "인텔보다 6개월정도 빠른 것으로 보인다"고 말했다. (서울=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr