일본의 전자업체인 도시바(東芝)와 소니는 초미세 회로공정을 이용해 시스템 칩을 생산할 수 있는 새로운 기술을 공동으로 개발했다고 3일 밝혔다. 양사가 세계 최초라고 주장한 이 기술은 현재 전세계 반도체업계에서 주로 사용하고 있는 130나노미터 공정가술에 비해 더 미세한 65나노미터공정을 통해 반도체를생산할 수 있는 것으로 알려졌다. 양사는 이날 도쿄(東京)에서 가진 기자회견을 통해 이번에 개발된 기술이 양사의 첫 반도체부문 합작품이라고 밝히는 한편 반도체 성능 향상은 물론 생산효율성도제고시키는 효과를 나타낼 것이라고 강조했다. 이 기술은 오는 9-11일에 미국 샌프란시스코에서 개최되는 국제적 반도체 회로및 시뮬레이션 관련 학회인 국제전자기기회의(IEDM)에서 공개될 예정이다. (도쿄 블룸버그=연합뉴스) humane@yna.co.kr