고부가가치 전자부품의 국산개발을 촉진하고 신개발 부품의 판로개척을 지원하기 위해 열리는 이번 행사에는 모두 45개사,70개 제품이 출품돼 치열한 경쟁을 벌였다. 올해는 특히 정보통신용 부품들의 출품이 많았으며 전자제품의 초소형화와 경량화 추세에 맞춰 부품 역시 고정밀도의 복합형 다기능 부품들이 눈에 띄었다. 대상을 받은 LG전자의 "어드밴스드 디지털TV 시스템온칩"은 도심지역의 밀집된 빌딩에 의해 발생하는 난시청 현상과 차량과 사람의 이동에 의한 수신성능 저하문제를 해결한 제품이다. 프로젝션TV나 PDP TV,LCD TV 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 등 다기능과 고성능을 실현했다. 최우수상을 받은 토마토LSI의 액정구동칩(LDI)도 고정밀도 다기능성의 대표적 사례다. 이 부품은 차세대 이동통신인 IMT-2000용 휴대폰과 PDA 등 각종 모바일기기에 적용,최적의 동영상을 구현할 수 있는 기술로 평가되고 있다. 소비전력을 획기적으로 줄인 점도 특징이다. KEC와 LG이노텍이 공동개발한 이중 밴드 적외선 센서는 중적외선과 근적외선 등 이중대역의 열추적형 센서로 국내에서 최초로 개발됐다. 초소형 초경량의 열추적 시스템을 구현하기 위해 두개의 칩을 하나의 모듈로 제작했다. 또 군용 유도무기에 사용되는 열추적장치의 핵심부품인 적외선 검출기를 이 제품 개발과정에서 국산화해 첨단 군수기술을 확보한 점도 높은 점수를 받았다. 컬러투과율을 기존 제품보다 5배나 높은 이디텍의 PCS용 구동회로칩도 소형 평판 디스플레이 패널부품의 핵심부품을 국산화한 대표적인 기술로 꼽힌다. 또 포인칩스의 플레시 USB 드라이버 콘트롤러 IC는 시장이 급팽창하고 있는 휴대용 저장장치(플레시 USB 디스크)의 사용에 필요한 시스템을 원칩(one chip)화 시킴으로써 연간 20만개 이상의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 예상된다. 이밖에 PC모니터의 휘도(밝기)를 획기적으로 개선시킨 삼성전자의 디스플레이용 하이라이트 존 칩은 모니터의 용도를 영화감상 게임 화상채팅 TV수신 까지로 넓혔으며 칩스브레인의 네트워크 카메라용 칩은 4개의 핵심부품을 하나로 압축시켜 원가를 3분의 1이하로 줄일 수 있도록 했다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com