삼성전자가 일본 미쓰비시와 휴대기기용 카메라의 핵심 솔루션 칩 개발에 협력하기로 했다고 26일 밝혔다. 삼성전자는 금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS) 기술을,미쓰비시는 이미지신호처리(ISP) 기술을 각각 상대방에 제공키로 했다. 이에 따라 두 회사는 휴대폰,PDA,휴대PC 등 휴대기기용 카메라의 핵심 칩인 CIS칩,ISP칩 및 CIS-ISP 복합칩의 개발에 협력하게 된다. CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기신호로 바꾸어주는 역할을 하는 시스템LSI 반도체이며 ISP는 카메라용 이미지 신호처리 장치로 CIS나 촬상소자(CCD)를 통해 받은 화상 신호를 디지털 비디오신호로 전환 처리하는 반도체다. 양사는 지난해부터 CIS 칩 제품개발에 협력해왔다. 특히 삼성전자는 이달부터 4분의1인치,33만화소의 VGA급 CIS를 미쓰비시에 공급하기 시작했고 7분의1인치 11만화소의 CIF(3백53x2백88화소의 해상도)급 CIS도 곧 공급할 예정이다. 삼성전자 시스템LSI 사업부 권오현 부사장은 "미쓰비시와의 제휴를 통해 차세대 모바일 기기용 카메라 솔루션 칩 사업을 한층 강화해나갈 계획"이라고 말했다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com