삼성전기가 차세대 반도체 패키지기판인 '플립칩 BGA(볼그리드어레이)'를 인텔에 오는 2005년까지 5억달러어치 이상 공급한다. 삼성전기는 이를 위해 내년 7월까지 1천5백억원을 투입해 BGA 생산 설비를 증설키로 했다. 21일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 세계 최대 반도체 기업인 인텔과 대규모 플립칩BGA 공급계약을 체결해 차세대 BGA 시장에서 세계 선두 업체로 부상할 수 있는 전기를 마련했다. 삼성전기는 일본 신코, 대만 컴펙(COMPEQ) 등 후발업체와 함께 참가한 최근 입찰에서 장기공급건을 따냈다. 삼성전기는 현재 대전사업장에 연간 2백50만개의 BGA를 생산할 수 있는 설비를 갖추고 있으며 플립칩 BGA를 시험 생산하고 있다. 삼성전기는 내년까지 부산사업장에 연간 5백만개 규모의 BGA 생산 설비를 신설해 연간 생산규모를 7백50만개로 늘릴 계획이다. 플립칩 BGA는 전세계에서 인텔이 유일한 구매자이며 올해 시장규모는 2억달러로 추산된다. 아직은 초기 단계이지만 오는 2007년께 중앙처리장치(CPU)용 기판을 1백% 대체할 것으로 예상될 만큼 성장 잠재력이 크다. 인텔은 지금까지 이 분야 선두주자인 일본 이비덴(IBEDEN)에서 제품을 공급받아 왔다. 삼성전기는 플립칩 BGA를 포함한 고부가 BGA의 매출 목표를 올해는 지난해보다 43% 증가한 2천억원, 2003년엔 3천억원으로 잡고 있다. 정지영 기자 cool@hankyung.com ----------------------------------------------------------------- [ 용어풀이 ] BGA (Ball grid array)는 반도체 패키지기판의 일종이다. 범용 기판을 사용하려면 반도체에 지네 다리 같은 모양으로 구리선(리드)을 달아 꽂아야 하지만 BGA는 반도체와 기판에 동그란 모양의 납땜을 줄지어 배열해 밀착시키므로 신호 손실이 적다. 플립칩 BGA는 전용면적 신뢰도 원가 측면에서 탁월한 경쟁력을 가지고 있어 고성능 마이크로프로세서 및 고사양 워크스테이션에 장착된다.