하이닉스반도체는 건물내 무선통신기술인 블루투스에 사용되는 핵심 칩을 개발했다고 29일 발표했다. '블루웨이브 I'으로 이름 지어진 이 제품은 기존의 분리형과 달리 플래시메모리를 베이스밴드칩에 내장했다. 또 블루투스 응용기기를 구현하기 위해 필요한 다양한 주변 기능들을 하나의 칩에 내장한 것이 특징이다. 하이닉스는 이 제품에 이어 블루투스의 핵심요소인 베이스밴드·고주파(RF)·운영소프트웨어를 단일 칩에 구현한 '블루웨이브 Ⅱ'와 '블루웨이브 Ⅲ'도 개발에 들어가 각각 올해말과 내년 하반기에 양산할 예정이다. 세계 블루투스칩 시장은 2002년 6천5백만개 규모에서 2005년 8억개 규모로 빠르게 성장할 것으로 전망된다. 이 회사는 이 분야에서 2003년에 1천억원의 매출을 달성하고 2005년까지는 매출을 5천억원으로 늘려나간다는 구상이다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com