NEC 등 일본의 11개 반도체 회사는 11일 차세대 반도체의 설계, 제조 기술을 연구 개발할 공동 출자 회사를 설립했다고 발표했다. 새 회사의 설립 자본금은 9억5천만엔으로 NEC 외에 도시바(東芝), 후지쓰(富士通), 히타치(日立) 제작소, 미쓰비시(三菱) 전기, 마쓰시타(松下)전기산업 등 6개회사가 주축이 돼 1억5천만엔씩을 출자했다. 경제 산업성 산하 단체도 315억엔을 투입, 생산 설비를 매입하는 등 개발 공정과 규격 등을 일원화할 예정이다. 반도체 개발을 둘러싸고 이들 반도체 회사가 제휴하는 것은 처음이다. 기술 개발을 공유하고 정부도 재정 지원에 나섬으로써 세계 시장에서 뒤쳐져 있는 일본 반도체 업계의 경쟁력 회복을 꾀한다는 구상이다. 회로의 선폭(線幅)이 90나노미터(나노는 10억분의 1)인 차세대 시스템 LSI(고밀도 집적회로)를 공동 개발하며, 참여 기업들은 이 기술을 응용해 새로운 휴대 전화단말기 등 정보기술(IT) 기기 개발을 추진해 나갈 계획이다. (도쿄=연합뉴스) 김용수특파원 yskim@yna.co.kr