동부전자는 산업은행 등 11개 금융기관과 신디케이트론 2차 대금 2천600억원의 설비투자 지원에 대한 합의를 마치고 장비발주와 신용장 개설 등을 통해 설비투자를 개시했다고 28일 밝혔다. 반도체 제조 전공정에 필요한 90여대의 장비가 소요되는 1차 설비투자에 들어가는 자금은 총 1억5천만달러(1천800억원)이며 동부전자는 나머지 자금 800억원은 향후 추가 장비구매가 필요할 경우 인출할 방침이다. 동부전자는 장비 수입과 설치에 1~2개월 정도가 소요될 것으로 예상하고 있으며 1개월 가량의 시험생산을 거쳐 현재 월 5천장 규모인 웨이퍼 생산규모를 4분기부터월 1만장 규모로 늘려 가동에 들어갈 계획이다. 동부전자는 올해 목표하고 있는 생산규모가 월 2만장이며 2차 설비 투자는 시장상황과 영업상황 등을 고려해 3분기초에 검토를 끝낸뒤 집행할 예정이다. 동부전자는 2만장 규모의 생산체제를 갖추기 위해서는 총 5천억원이 소요될 것으로 보고 있으며 자금은 신디케이트론 2차 대금 잔여분 800억원과 리스, 증자, 금융기관 융자, 매출대금 등으로 충당할 계획이다. 동부전자는 또 3억5천만달러 상당의 외자를 올해 말까지 유치해 월 2만5천장 생산 규모의 2공장(Phase2)에 대한 투자에도 나설 예정이다. (서울=연합뉴스)김현준기자 june@yna.co.kr