10Gbps급 광통신칩 국산화 .. 가인테크, 세계 최소형

"통신기기 핵심 부품으로 세계시장에 도전한다"

초고속 광통신 시스템 및 이동통신 단말기 핵심 반도체 칩 국산화에 성공한 대덕밸리 벤처기업 가인테크(대표 박성호).

1백55Mbps 전송속도의 광 가입자용 송수신 칩과 10Gbps 최첨단 광통신용 ASIC칩 등 다양한 통신기기용 핵심 제품들이 이 회사가 개발한 것이다.

이 회사는 이어 최근 세계 최소형의 10Gbps급 표면실장(SMD)형 패키지 모듈 개발에 성공,해외시장 진출을 모색하고 있다.

이 제품은 반도체 칩을 매우 얇고 작게 포장하는 기술로 설계가 까다로워 일부 선진국만 개발에 성공했다.

또 근거리 광통신 기술의 핵심분야로 여겨지고 있는 10Gbit 이더넷에 활용 가능한 표면방출 레이저(VCSEL:빅셀)용 구동 회로칩 개발도 주목을 받고 있다.

국내에서 처음 개발된 빅셀용 구동 회로칩은 반도체 표면에서 레이저가 수직 방출되도록 구동시키는 제품으로 근거리 광통신에 적합하다.

이 핵심 칩은 노트북 컴퓨터 내부 부품간 통신,건물과 건물사이 통신 등에 사용되는 광통신망에서 데이터를 주고받는 부품이다.

이 기술이 개발되기 전까지는 장거리 광통신에 사용되던 레이저 다이오드 기술을 근거리 광통신에 그대로 적용해 성능과 효율이 크게 떨어졌다.

회사측은 한국정보통신대학원과 공동으로 전압제어 발진기 시제품 개발에 나서 잡음제거 등 일부 성능을 보완할 예정이다.

박성호 사장은 "근거리 광통신의 경우 빅셀 관련 기술이 향후 10년 내에 기존 통신망까지 잠식할 수 있는 무한한 기술 분야"라며 "10Gbps 빅셀 구동회로는 세계적으로 상용화된 예가 거의 없어 양산체제를 갖출 경우 시장개척에는 문제가 없을 것"이라고 말했다.

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한경대덕밸리뉴스=연제민 기자 yjm9814@korea.com