니콘 등 일본의 주요 반도체 칩 메이커들이 차세대 스테퍼 공동개발에 나섰다. 니콘은 후지쓰와 호야, 히타치, 마쓰시타, NEC, '세미콘덕터 리딩 에지 테크놀로지스'사 등 6개 국내 반도체메이커와 함께 칩 제조과정에 이용되는 핵심부품인 스테퍼의 차세대 모델 개발을 위한 전면 공조체제를 구축키로 했다고 15일 밝혔다. 요코하마에 있는 '세미콘덕터 리딩 에지 테크놀로지스'사는 지난 96년 13개 국내 칩 메이커가 공동설립했다. 이 계획은 이들 7개사가 정보 및 기술 공유를 위해 지난달 'EPL(전자빔투사묘화장치)포럼'을 구성한 데 이어 마련된 것이다. 니콘 관계자들은 오는 2005년에 새 스테퍼의 대량생산에 들어갈 수 있을 것으로 예상된다고 말했다. 이번 조치는 국내 칩 메이커간 결속을 강화해 차세대 스테퍼 제조분야에서 일본의 기술적 우위를 지켜나가려는 의도에 따른 것으로 풀이된다. 미국 반도체 칩 메이커들은 업계차원의 공조를 강화하고 있는 추세다. 이들 7개사는 전자빔(EB)기술을 이용해 스테퍼를 공동개발하고 이 'EB 스테퍼'를 국제표준으로 만들어나갈 것이라고 니콘 관계자들은 밝혔다. 차세대 스테퍼가 개발되면 반도체의 처리능력이 지금의 6배로 향상된다. 인텔 등 미국 메이커들은 자외선을 이용한 별개의 시스템을 개발중이다. 한편 반도체 관련 물질이나 부품을 만드는 40여개 국내외 업체가 앞으로 'EPL포럼'에 참여할 것으로 니콘 등은 기대하고 있다. (도쿄 共同=연합뉴스)