세계 최대 주문형 반도체 업체인 대만의 TSMC는 올해반도체 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상한다고 9일 밝혔다. 릭 차이 TSMC 사장은 이날 분기별 투자자 회의에 참석한 자리에서 반도체 수요자들이 재고를 보충하고 있는데다 2.5세대 이동전화기 세트 및 무선제품의 반도체수요가 크게 일고 있다고 밝혔다. 이같은 낙관적 전망에 따라 TSMC는 올해 설비투자 예산을 51.5% 늘려 25억달러로 책정할 것이라고 차이 사장은 설명했다. 하비 창 수석 부사장은 이와 관련해 TSMC는 지난 3월 33만2천개의 칩웨이퍼를생산했으나 올 연말까지는 월간 38만1천개를 생산할 계획이라고 말했다. TSMC는 첨단 12인치 웨이퍼생산능력을 연말까지 월 1만3천개로 늘리는 작업을벌이고 있다고 창 부사장은 덧붙였다. 현재 시장의 주류인 8인치 웨이퍼로부터 첨단12인치 웨이퍼 기술로 전환할 경우 웨이퍼당 칩생산량이 늘어나 생산성이 향상되고비용이 절감된다. 한편 차이 사장은 TSMC는 내년 2.4분기까지 12인치 웨이퍼에 첨단 0.09 마이크론 가공기술을 적용하게 될 것이라고 전망했다. 이에 앞서 모리스 창 회장은 지난 7일 각종 기관의 반도체 시장 전망을 근거로들어 TSMC의 올해 매출 성장률이 5-12%에 달할 것이라고 예측한 바 있다. (타이베이 AP=연합뉴스) inno@yonhapnews.co.kr