하이닉스 대전 제4산업단지 내 반도체부지가 분할 매각될 것으로 전망된다. 대전시는 지난해 초 하이닉스가 자금난을 이유로 대리 매각 등을 요구한 이 산업단지 내 반도체부지(면적 23만6천㎡. 금액 350억원)에 대한 일괄 매각을 추진했으나 희망업체가 없어 분할매각을 추진하고 있다고 16일 밝혔다. 시의 이같은 방침에 따라 일부 제지가공 업체가 11만5천500㎡의 부지 매입을 위해 검토하고 있으며 의류가공 업체 등 3-4개 업체도 부지 매입에 대한 의사를 밝힌것으로 알려졌다. 시 관계자는 "이 부지 규모가 너무나 커서 반도체 등 대규모 부지를 필요로 하는 업체가 없으면 거의 매각 가능성이 없어 분할 매각을 추진했다"며 "여러 업체에서 부지 매입문의를 하고 있어 올해 안에는 매각이 가능할 것으로 보고 있다"고 말했다. 한편 이 부지는 당 초 LG반도체가 반도체 부품 공장을 건설하기 위해 매입했으나 국제통화기금(IMF) 관리체제 이후 하이닉스와 LG반도체의 빅딜로 하이닉스 소유로 넘어갔다. (대전=연합뉴스) 백승렬기자 srbaek@yna.co.kr