삼성전기는 전압의 세기를 조절하는 부품인 '칩저항'을 설탕입자 크기(가로 0.6㎜,세로 0.3㎜)로 줄이는 데 성공했다고 11일 발표했다. 이는 기존의 세계 최소형 제품보다 부피를 60%나 줄인 것이다. 특히 이번에 새로 개발한 제품은 배터리 소비량을 최소화할 수 있기 때문에 휴대용 단말기의 전자회로용으로 적합하다. 삼성전기는 이 제품을 오는 8월부터 월 2천만개씩 양산,기존 모델보다 10배 비싼 가격에 판매할 계획이다.