반도체 검사장비 제조업체인 테스텍(대표 정영재)은 MCP반도체 검사장비용 소프트웨어를 개발했다고 5일 발표했다. MCP(멀티 칩 팩키지)반도체란 D램 S램 플래시메모리반도체 등 개별 반도체를 조합하여 하나의 제품으로 만든 것을 말한다. 하나의 제품 안에 다양한 기능을 수행하는 반도체가 들어 있어 각각의 반도체를 사용하는 경우보다 사용면적은 줄이면서도 기능은 강화시킨 것이 특징이라고 테스텍은 설명했다. MCP반도체의 검사는 이제까지 내장된 반도체를 개별적으로 검사하는 방식이 사용됐다. D램 검사 프로그램,S램 검사 프로그램,플래시 메모리 반도체 검사 프로그램을 따로 운용,검사 소요시간이 오래 걸리고 비용이 많이 드는 단점이 있었다. 테스텍이 이번에 개발한 것은 각 반도체별 검사 프로그램을 하나의 프로그램으로 통합해 검사하는 토털 솔루션이다. 테스텍은 "이 소프트웨어가 개발된 것은 세계에서 처음"이라고 주장했다. 테스텍은 이와는 별도로 15억원 규모의 반도체 검사장비를 삼성전자에 공급키로 계약을 맺었다고 덧붙였다. (041)529-3050 박준동 기자 jdpower@hankyung.com