하이닉스[00660]반도체는 최근 CMOS 이미지 센서칩을 이용한 휴대단말기용 카메라 모듈(별칭 `하이카 시리즈')을 일본 코니카사와 공동 개발했다고 19일 밝혔다. 이 모듈은 0.35㎛ 미세공정을 거친 CMOS 이미지 센서 칩에 코니카사의 광학.패키징 기술을 적용, 1/7 인치 10만 화소(CIF급) 2종(단초점 제품과 2배광학줌 제품)과 1/4 인치 30만 화소(VGA급) 1종 등 3가지 모델로 개발됐다고 하이닉스는 밝혔다. 모듈 높이가 CIF급 단초점 모델이 5㎜대, 2배광학 줌 모델이 11㎜대, VGA급 모델이 6㎜대로 휴대단말기의 초소형 카메라 채용을 본격화시킬 것이라고 하이닉스는 예상했다. 이 모듈에 적용된 CMOS 이미지 센서 칩은 2개 칩(센서 칩과 신호처리 칩)으로 구성된 기존 칩과는 달리 원칩(One Chip.여러개의 칩을 하나로 묶은 복합칩)화시켜다양한 응용이 가능하도록 만들었다. 이 회사 최성현 전무는 "휴대단말기용 카메라시장은 올해 3천만대 이상, 2003년에는 1억대 이상으로 급성장이 예상된다"며 "앞으로 100만 화소 이상 제품도 개발할 예정이며 이 분야에서 3년간 2천억원의 매출실적을 올릴 수 있을 것"이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 노효동기자 rhd@yonhapnews.co.kr