미국의 반도체 생산업체인 텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 미쓰비시와 휴대폰용 반도체 공급계약을 체결했다고 일본공업신문이 18일 보도했다. 이번 계약에 따라 TI는 휴대폰을 통해 쌍방향 게임이나 지리정보서비스(GPS),영상 스트리밍 등을 가능하게 하는 제3세대 휴대폰의 핵심부품인 `어플리케이션 프로세서'를 후지쓰에 공급할 계획이다. 또 후지쓰는 이번 계약을 계기로 제3세대 휴대폰 단말기의 개발작업을 가속화함으로써 NTT도코모의 주공급업체가 될 수 있을 것으로 기대하고 있다고 이 신문은 전했다. 양사의 이번 계약은 지난해 NEC-마쓰시타전기산업 및 소니-에릭슨이 각각 제3세대 휴대폰용 반도체 제휴관계를 체결한데 이은 것으로 이들 업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 전망됐다. 후지쓰 관계자는 "TI는 제3세대 전용반도체 기술에서는 인텔을 앞지르고 있어이번 계약으로 차세대 휴대폰시장에서의 입지를 한층 강화하는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다. (서울=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr