삼성전자는 휴대기기용 초소형 복합칩(MCP)을 출시하고 IMT-2000, PDA, 디지털카메라 등 휴대기기용 반도체시장 확대에 주력키로 했다고 17일 발표했다. 이번에 출시한 제품은 2종으로 ▲128메가 SD램.256메가 플래시메모리 복합칩 ▲128메가 SD램.256메가 플래시메모리.32메가 Ut램 복합칩으로 각각 메모리를 상하로쌓는 구조를 갖는다. 삼성전자는 이번 제품을 2분기부터 본격 양산하고 이미 양산중인 복합칩 3개 제품군과 함께 마케팅을 강화, 2005년까지 시장점유율 30%로 세계 1위에 올라설 계획이다. 복합칩은 초소형화가 필수적인 휴대기기 내부에 단품 3개를 각각 사용할 때보다 면적을 50% 이상 줄일 수 있는 고부가 반도체로 시장규모가 올해 27억달러에서 2004년에는 48억달러로 연평균 55%의 급성장을 보일 것으로 예상되고 있다. (서울=연합뉴스)김현준기자 june@yna.co.kr