세계 반도체 패키징 및 조립 업계는 지난해의 침체를 딛고 향후 6년간 43.3%성장할 것이라고 시장조사기관인 프로스트 & 설리반이 14일 전망했다. 프로스트 & 설리반은 이날 발표한 시장동향 보고서에서 지난해 66억1천만달러에 달했던 세계 반도체 패키징업계의 매출은 오는 2007년에는 116억5천만달러로 증가할 것이라고 내다봤다. 프로스트 & 설리반은 특히 볼-그레이드-어레이, 칩-스케일-패키지, 멀티-칩-모듈, 쿼드-플랫-팩, 스몰 아웃라인 패키지 부문의 매출은 지난 2000년에 비해 소폭 감소할 것으로 전망되지만 반도체 패키징업계의 전체 매출은 급속히 회복될 것이라고 밝혔다. 프로스트 & 설리반의 케스 로빈슨 애널리스트는 그러나 반도체 패키징.조립 및 시험업계는 명확한 성장전망에도 불구하고 가격하락 압력과 신규 업체들의 도전에 직면, 침체를 경험할 가능성도 상존한다고 지적했다. 로빈슨은 "극심한 가격 하락은 일부 업체들의 수익을 악화시켰다"면서 "전자제품 생산업체들이 생산단가를 줄이기 위해 반도체 패키징업체들에게 가격 인하를 종용하고 있는 것도 도전의 하나"라고 말했다. (서울=연합뉴스) 국기헌기자 penpia21@yna.co.kr