LG전선(대표 권문구)은 "반도체 CSP(Chip Size Packaging)용 엘라스토머 필름 제조기술"를 개발해 KT마크를 받았다. 엘라스토머는 탄성중합체를 의미하는 것으로 외력을 가해 잡아당기면 몇배나 늘어나고 힘이없어지면 원래의 길이로 돌아가는 성질을 갖는 고분자다. LG전선이 이번에 개발한 엘라스토머 필름은 반도체칩을 패키지할 때 사용되는 핵심 소재다. 주로 CSP 방식으로 패키지를 할 때 쓰인다. 지금까지 반도체칩을 패키지할 때는 리드프레임 방식이 쓰였지만 작업이 끝난후 크기가 원래 칩보다 2~4배에 달하는 단점이 있었다. CSP 방식은 그러나 패키지한 후 크기가 칩과 거의 비슷하다. 엘라스토머 필름은 패키지를 할 때 반도체칩과 회로기판을 결합하는 역할을 한다. 칩의 신뢰성도 높여준다. LG전선이 개발한 엘라스토머 필름은 전량 일본에서 수입하던 것을 국산화한 것으로 품질이 수입품과 비교해 손색이 없다. 필름을 반도체칩에 부착하는 공정을 개선하고 칩의 신뢰를 높이기 위해 에폭시 소재와 실리콘 소재를 조합,독자적으로 개발했다. 순수 국내 기술로 개발해 가격경쟁력이 우수하다. 일본에서 생산된 제품과 비교해 가격이 70% 수준이다. 엘라스토머 필름은 패키지 비용의 30%를 차지하는 것으로 알려져 있다. 엘라스토머 필름을 이용한 반도체칩 패키지 방식은 향후 1~2년새 비약적으로 성장할 것으로 예상된다. 국내 엘라스토머 필름의 시장규모는 작년 1백억원을 기록했으며 앞으로 연 60% 이상씩 성장할 것으로 전망된다.