삼성테크윈은 7일 반도체시스템을 주력사업으로 육성하고 바이오 장비사업에 신규 진출해 2010년에 세계 5대 전자 조립 및 장비업체로 도약하겠다고 밝혔다. 박인봉 사업부장(상무)은 이날 대치동 섬유센터에서 열린 '반도체시스템 사업부 비전 설명회'에서 "칩마운터와 와이어본더 같은 기존 장비 사업으로 5조5천억원의 매출을 올리고 바이오 장비 등 신규 사업에서 2조원의 매출을 추가로 올려 2010년까지 9년간 누계 매출 7조5천억원을 달성하겠다"는 비전을 제시했다. 삼성테크윈 반도체시스템사업부는 현재 전자조립장비(칩마운터)와 반도체조립장비(와이어본더) 부문으로 구분돼 있으나 바이오장비와 임상자동화시스템 등 신규사업을 추가해 검사·노광부문과 바이오 장비부문으로 조직을 확대 개편키로 했다. 지난해 회사매출(1조3천억원)의 13%(1천7백억원)를 차지한 반도체시스템사업부의 연도별 매출 목표는 2005년 6천억원,2010년 1조5천억원이다. 이중 30%는 바이오 장비 등 신규 사업에서 올릴 계획이다. 이 사업부는 이를 위해 2010년까지 4천억원을 신규 투자하고 칩마운터와 와이어본더 등 기존 사업은 제품경쟁력 강화와 수출총력체제를 갖추기로 했다. 정지영 기자 cool@hankyung.com