삼성전자는 시스템-LSI 기술을 한 개의 칩에서 구현한 '복합칩(SOC) 반도체'를 내년초부터 양산키로 했다. 12일 삼성전자는 "이번 0.13㎛ 공정기술 가동체제 확보로 범용에서부터 초고속용, 저전력용, 초소형 등 다양한 SOC칩을 요구하는 시장 특성에 탄력적으로 대응할 수 있게 됐다"고 말했다. 이어 "초미세화 기술과 구리배선 공정 확보로 칩 사이즈 50% 이상 축소, 동작속도 최대 2배 향상, 소비전력 약 33% 감소가 가능해졌다"고 덧붙였다. 삼성전자는 이번에 개발한 공정을 바탕으로 향후 D램 및 플래시 공정의 복합화를 추진해 차세대 SOC 제품의 경쟁력을 확대해 나갈 방침이며 오는 2005년까지 SOC제품에서 약 10억달러 이상의 매출을 기대하고 있다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com