삼본TLG(대표 엄일호)는 반도체 칩의 불량 원인을 분석하는 작업(디캡슐레이션 공정)에 필요한 자동화 장비를 개발,엠코테크놀로지코리아(구 아남반도체)에 공급키로 했다고 11일 밝혔다. 디캡슐레이션 공정은 완제품 칩의 불량 원인을 찾아내기 위해 칩을 둘러싸고 있는 EMC(Epoxy Molding Compound)를 화학물질을 이용,제거하는 것을 말한다. 불량 원인을 정확하게 분석하기 위해서는 칩에 붙어 있는 패드 리드프레임 등 각종 액세서리의 손상이 없어야 한다. 하지만 기존 작업은 수작업으로 이뤄져 칩이 손상되는 경우가 많은데다 화학물질을 다뤄야 한다는 점에서 엔지니어들이 꺼려 왔다. 삼본TLG가 엠코테크놀로지코리아에 공급키로 한 'Decaper-2001'은 비숙련공도 위험 없이 컴퓨터 모니터를 보며 마우스로 작업을 쉽게 수행할 수 있도록 설계돼 있다. 모든 형태와 크기의 칩들을 처리할 수 있는 것도 장점이다. 엄일호 사장은 "전자기기 생산업체 및 통신장비업체에서도 장비에 탑재되는 칩의 불량 원인을 찾아내는 데 주력하고 있다"며 "따라서 자동화 장비인 'Decaper-2001'의 수요가 크게 늘어날 것"으로 전망했다. (02)929-1990 김태철 기자 synergy@hankyung.com