삼성전자는 휴대폰과 PDA(개인정보단말기), 디지털카메라 등 휴대정보기기용 복합칩(MCP,Multi Chip Package) 사업을 본격적으로 확대할 방침이라고 18일 밝혔다. MCP는 기능이 서로 다른 칩을 하나의 제품으로 만든 반도체 제품으로 단품 2개를 따로 사용할 때보다 크기를 40% 이상 줄일 수 있어 가격이 20% 가량 높게 거래된다. 삼성전자는 플래시메모리+S램, Ut램+플래시메모리,Ut램+저전력 S램 등 3개 복합칩 개발에 성공,2.5세대 휴대폰과 IMT2000휴대폰 시장을 선점하기 위한 마케팅 활동을 강화할 계획이다. 또 PDA와 디지털카메라 등 다양한 디지털 모바일 제품 시장을 공략하기 위한 "고용량 저전력 SD램 MCP"를 비롯,모두 15종의 메모리 MCP 신제품을 연내 추가로 출시할 예정이다. 삼성전자가 개발한 MCP 제품은 두께가 1.2 로 경쟁사와 비교할 때 15% 정도 얇으며 앞으로 3개의 칩을 적층한 1.2 두께 제품도 개발할 예정이다. MCP 제품의 시장규모는 올해 22억 달러,2003년 34억 달러로 연평균 24%의 고성장이 기대되고 있다. 삼성전자는 2005년까지 세계 MCP 시장 점유율을 40%로 끌어올려 업계 1위로 올라선다는 목표를 잡고 있다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com