삼성전자는 휴대폰과 PDA(개인정보단말기), 디지털카메라 등 휴대 정보기기용 MCP(Multi Chip Package, 복합칩) 사업을 본격적으로확대할 방침이라고 18일 밝혔다. MCP는 기능이 서로 다른 칩을 적층(積層)해 하나의 제품으로 패키지한 반도체제품으로 단품 2개를 따로 사용할 때보다 사이즈를 40% 이상 줄일 수 있어 가격이 20% 가량 높은 선에서 거래된다. 삼성전자는 그간 개발에 성공한 3개 제품군(플래시메모리 + S램, Ut램 + 플래시메모리, Ut램 + 저전력 S램)으로 2.5세대 휴대폰과 IMT-2000폰 시장을 선점하기 위한 마케팅 활동을 강화할 계획이다. 또 PDA와 디지털카메라 등 다양한 디지털 모바일제품 시장을 공략하기 위한 `고용량-저전력 SD램 MCP 제품'을 비롯, 모두 15종의 메모리 MCP 신제품을 연내 출시할예정이다. 삼성전자가 개발한 MCP 제품은 두께가 1.2㎜로 경쟁사와 비교할 때 15% 정도 얇으며 앞으로 3개의 칩을 적층한 1.2㎜ 두께 제품도 개발할 예정이어서 업계의 주목을 받고 있다. 지금까지의 MCP 시장은 NOR플래시와 저전력 S램을 기반으로 한 제품이 주류였으나 최근 들어 음성과 동영상 데이터 처리가 요구되면서 Ut램, NAND플래시, D램 등삼성전자가 리드하고 있는 제품들의 수요가 빠르게 증가하고 있다고 삼성전자는 밝혔다. 올해 MCP 제품의 시장규모는 22억 달러, 2003에는 34억 달러로 연평균 24%의 고성장이 기대되고 있으며 삼성전자는 2005년까지 세계 MCP 시장 점유율을 40%로 끌어올려 업계 1위로 올라선다는 목표를 잡고 있다. (서울=연합뉴스) 노효동기자 rhd@yna.co.kr